تصویر روز - ۱۹ شهریور ۹۰
شرکت IBM با همکاری گروهی از دانشمندان در حال ساخت چسبی رسانا است که می‌تواند در آینده با ترکیب تراشه‌ها با یکدیگر تراشه‌های الکترونیکی سه بعدی به وجود آورد.
شرکت IBM با همکاری گروهی از دانشمندان در حال ساخت چسبی رسانا است که می‌تواند در آینده با ترکیب تراشه‌ها با یکدیگر تراشه‌های الکترونیکی سه بعدی به وجود آورد. ایده اصلی، ابداع ماده‌ای چسبناک و کاملا جدید است که در حین اینکه می‌تواند قطعات الکترونیکی را در کنار یکدیگر نگه دارد، رسانای حرارت نیز بوده و در عین حال به عنوان یک عایق عمل کند. شرکت IBM در تلاش است این چسب را تا سال ۲۰۱۳، درست زمانی که انتظار می‌رود نسل جدید پردازشگرهای سه بعدی وارد بازار شوند، تکمیل کند.
