این افشاگر همچنین عنوان کرد که اپل امسال سخت‌افزار قطعات قابلیت فیس‌آیدی را به جای ناچ، در زیر نمایشگر جای خواهد داد. این اطلاعات با جزئیاتی که چندی پیش توسط مینگ-چی‌کو، تحلیلگر مطرح اطلاعات گوشی‌های هوشمند در خصوص مدل‌های آی‌فون ۱۴‌پرو و آی‌فون ۱۴‌پرو مکس منتشر شد، مطابقت دارد. کو اخیرا اعلام کرده بود که در این دو گوشی از بریدگی hole-punch برای دوربین آی‌فون‌های پرو امسال استفاده می‌شود.  اپل نخستین تغییر در ناچ فیس‌آیدی را در مدل‌های آی‌فون ۱۳ اعمال کرد و ناچ کوچک‌تری را در این گوشی به نسبت ناچی که در مدل‌های بعد از آی‌فون ۱۰ دیده‌ایم، تعبیه کرد. حال طبق شواهد، این شرکت قصد دارد تا قطعات فیس آیدی را به زیر نمایشگر انتقال دهد و در کنار آن بریدگی روی نمایشگر را همچنان حفظ کند. این تصمیم می‌تواند تا حد زیادی از بار انتقادها علیه اپل مبنی بر حفظ طراحی قدیمی ‌در این بخش از آی‌فون‌های این شرکت کم کند. با این حال، هنوز به‌طور دقیق مشخص نیست که آیا تمامی ‌مدل‌ها به این طراحی جدید مجهز خواهند بود یا این ویژگی تنها محدود به مدل‌های پرو خواهد بود. اما برخی منابع خبری مدعی شدند که اپل امسال تنها در آی‌فون ۱۴ پرو و آی‌فون ۱۴ پرو مکس از این طراحی استفاده خواهد کرد و دو مدل دیگر این شرکت همچنان مجهز به ناچ فیس‌آیدی عرضه خواهند شد.