تکنیک جدیدی برای تولید تراشههای نازک
ایرنا: محققان دانشگاه MIT یک روش جدید برای ساخت تراشهها ابداع کردند که در آینده میتواند منجر به تولید تراشههای بسیار نازکتر و انعطاف پذیرتر برای رایانهها شود. در تراشههای موجود، لایههای بسیار نازکی که مدارهای الکترونیکی در قالب طرحهای دقیق روی آنها ترسیم شده است، به ترتیب روی یکدیگر قرار میگیرند. اما در تکنیک جدید برای اولین بار مواد مختلفی روی یک لایه تراشه قرار میگیرند و فرآیند تولید تراشه به گونهای تغییریافته است که میتوان تمام مولفههای موردنیاز مدارهای الکترونیکی را برای تولید یک کامپیوتر، درون یک تراشه قرار داد.
ایرنا: محققان دانشگاه MIT یک روش جدید برای ساخت تراشهها ابداع کردند که در آینده میتواند منجر به تولید تراشههای بسیار نازکتر و انعطاف پذیرتر برای رایانهها شود. در تراشههای موجود، لایههای بسیار نازکی که مدارهای الکترونیکی در قالب طرحهای دقیق روی آنها ترسیم شده است، به ترتیب روی یکدیگر قرار میگیرند. اما در تکنیک جدید برای اولین بار مواد مختلفی روی یک لایه تراشه قرار میگیرند و فرآیند تولید تراشه به گونهای تغییریافته است که میتوان تمام مولفههای موردنیاز مدارهای الکترونیکی را برای تولید یک کامپیوتر، درون یک تراشه قرار داد. در این شیوه لایههای مواد تنها 1 تا 3 اتم ضخامت دارند و یکی از مهمترین آنها گرافین است. موادی که با استفاده از این شیوه ساخته میشوند، کاربردهای متعددی دارند و ویژگیهایی از جمله انعطاف پذیری و قابلیت حمل بالا آنها را به گزینه فوقالعادهای برای تولید نسل جدید کامپیوترها تبدیل میکند. مرحله بعدی، استفاده از این فناوری برای ساخت پردازندههای جدید با کمک نسل جدید ترانزیستورها موسوم به tunnelling-transistor است.
ارسال نظر