خمشدن پردازندههای Skylake زیر فشار خنککنندهها
فارنت: مشکلات خم شدن دستگاههای الکتریکی بازگشتهاند، اما این بار صحبت از اپل برای آیفون ۶ اپل نیست. این بار میخواهیم درباره پردازندههای Skylake اینتل صحبت کنیم که ظاهرا زیر بار فشار خم میشوند! به گزارش سایت آلمانیPC Games Hardware به نظر میرسد انتخاب سیستمهای خنککننده هوایی واسطه برای سیپییو، منجر به وارد آمدن مقدار زیادی فشار بر پردازندههای Skylake شده و آسیب دیدن سوکتها را به همراه داشته است.
مشکل در زمان ارسال سیپییو از شرکت یا تکان دادن کامپیوتر بروز میکند؛ یعنی زمانی که حرکات ناگهانی و دیگر تکانها بر نقاط اتصال به مادربورد فشار وارد کرده و سیپییو خم میشود.
فارنت: مشکلات خم شدن دستگاههای الکتریکی بازگشتهاند، اما این بار صحبت از اپل برای آیفون ۶ اپل نیست. این بار میخواهیم درباره پردازندههای Skylake اینتل صحبت کنیم که ظاهرا زیر بار فشار خم میشوند! به گزارش سایت آلمانیPC Games Hardware به نظر میرسد انتخاب سیستمهای خنککننده هوایی واسطه برای سیپییو، منجر به وارد آمدن مقدار زیادی فشار بر پردازندههای Skylake شده و آسیب دیدن سوکتها را به همراه داشته است.
مشکل در زمان ارسال سیپییو از شرکت یا تکان دادن کامپیوتر بروز میکند؛ یعنی زمانی که حرکات ناگهانی و دیگر تکانها بر نقاط اتصال به مادربورد فشار وارد کرده و سیپییو خم میشود. درنهایت پین سوکتها در مادربورد آسیب میبیند.پردازندههای Skylake به لطف زیر لایههایی که بهصورت قابلتوجهی نازک هستند، نسبت به پیشینیان خود یعنی پردازندههای Broadwell قطر کمتری دارند. Games Hardware مشکوک است که آیا این مشکل از نازکی بیشازحد سیپییو ناشی میشود یا خیر. همچنین اینکه سازندگان خنککنندهها متوجه نشدند که باید طراحی خنککننده خود را برای سازگاری با این چیپست و سوکت جدید LGA۱۱۵۱ آن، تغییر دهند. به هر حال مقصر اصلی این وضعیت معلوم نیست. اینتل اعلام کرد که بار استاتیک تراکمی هیت سینک در LGA۱۱۵۱، بهاندازه پیشینیان خود یعنی ۲۲۲.۴۱ نیوتن است.
به همین علت سازندگان خنککننده در طراحیهای خود هیچ تغییری را اعمال نکردند. اینتل در گفتوگو با Tom's Hardware تایید کرد که سیپییوهای Skylake از طراحیهای قبلی نازکتر است. همچنین اعلام کرد که به تازگی از این مشکل آگاهی پیدا کرده و در حال بررسی آن است. تاکنون، تنها Scythe سازنده خنککننده، راهحلی را برای این مشکل پیدا کرده است. این شرکت یک ست رایگان از پیچها را برای دارندگان خنککنندههای Mugen ۴، Mugen ۴ PCGH-Edition و Mugen Max در نظر گرفته است. پیچهای جدید، فشار سوار شدن خنککننده بر سیپییوهای Skylake را کم کرده و مانع از ایجاد صدمه در پردازنده و مادربورد میشود. آماده کردن لوازم کامپیوتر در خانه به اندازه کافی دشوار است و لازم نیست به نگرانی برای میزان تحمل مادربورد و سیپییو زیر فشار اشاره کنیم. اینتل و سازندگان خنککنندهها باید این مشکل را حل کنند. هرکسی که از سیپییوی Skylake استفاده میکند باید بلافاصله و قبل از اینکه حتی کامپیوتر را از یک گوشه اتاق به گوشه دیگر آن حرکت دهد، خنککننده سیپییو را از سیستم جدا کند.
ارسال نظر