ایرنا: محققان دانشگاه MIT یک روش جدید برای ساخت تراشه‏ها ابداع کردند که در آینده می‏تواند منجر به تولید تراشه‏های بسیار نازک‏تر و انعطاف‏پذیرتر برای رایانه‏ها شود.در تراشه‏های موجود، لایه‏های بسیار نازکی که مدارهای الکترونیکی در قالب طرح‌های دقیق روی آنها ترسیم شده است، به ترتیب روی یکدیگر قرار می‏گیرند.اما در تکنیک جدید برای اولین‏بار مواد مختلفی روی یک لایه تراشه قرار می‏گیرند و فرآیند تولید تراشه به گونه‏ای تغییر یافته است که می‏توان تمام مولفه‏های موردنیاز مدارهای الکترونیکی را برای تولید یک کامپیوتر، درون یک تراشه قرار داد. در این شیوه لایه‏های مواد تنها یک تا ۳ اتم ضخامت دارند و یکی از مهم‏ترین آنها گرافین است.

در واقع در این فرآیند می‏توان تمام عناصر گروه ۶ جدول تناوبی شامل کروم، مولیبدن و تنگستن و عناصر گروه ۱۶ جدول تناوبی شامل گوگرد، سلنیم و تلوریم را با یکدیگر ترکیب کرد و از آنجا که اغلب این مواد نیمه رسانا هستند، در ساخت لایه‏های بسیارنازک مدارهای الکتریکی، بسیار مفید هستند.محققان MIT یک لایه از گرافین را که روی یک لایه متخلخل از جنس سیلیکون قرار دادند. سپس ماده‏ای موسوم به PTAS را در مجاورت سیلیکون قرار دادند تا از واکنش شیمیایی بین مولکول‏های آنها، لایه‏ای از دی سولفید مولیبدن روی تراشه و در فضاهای خالی سیلیکون، شکل بگیرد. با استفاده از همین رویکرد می‏توان لایه‏های مختلفی از مواد را درون یک تراشه قرارداد. موادی که با استفاده از این شیوه ساخته می‏شوند، کاربردهای متعددی دارند و ویژگی‏هایی از جمله انعطاف‏پذیری و قابلیت حمل بالا آنها را به گزینه فوق‏العاده‏ای برای تولید نسل جدید کامپیوترها تبدیل می‏کند.مرحله بعدی، استفاده از این فناوری برای ساخت پردازنده‏های جدید با کمک نسل جدید ترانزیستورها موسوم به tunnelling-transistor است. گزارش کامل این تحقیقات در نشریه Advanced Materials منتشر شده است.